金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向江波龙提问:当前HBM需求火热,元成苏州究竟是在做什么业务,是否具备HBM的供货能力?如不具备,通过研发实现HBM量产是否在公司计划中?

公司回答表示:公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务,具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。

本文源自:金融界AI电报

作者:公告君