为了争夺全球芯片产能的控制权，美国正通过推出一系列产业政策和巨额补贴，吸引国外芯片巨头到美国投资建厂。从而大幅提升其国内先进芯片产能，力争在未来的全球芯片战争中占据主导地位。
据美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）近期合作发布的全球芯片报告显示。2032年，中国和美国将分别成为成熟芯片和先进芯片市场的霸主。
其中，在先进逻辑芯片（10纳米以下）领域，美国全球产能份额将从2022年的0%增长到28%，仅次于中国台湾的47%。而报告认为，中国在先进逻辑芯片领域的预计市场份额则可能仅为3%。美国机构的报告显示了美国力图在先进芯片领域取得重大突破、从而压制中国的期望和意图。
与其他半导体市场研究公司一样，该报告同时认为，中国未来在成熟芯片领域的市场份额将会持续上升，并占据主导地位。
据CSIS的数据显示，按照现在的扩产情况。在2026年前后，中国成熟芯片产能全球占比将达22.3%，超过韩国的21.3%和中国台湾的21%，位居全球第一。2030年，中国成熟芯片产能全球占比将进一步上升至50%。
与中国不同的是，美国先进芯片产能建设所需资金和技术极度依赖韩国和中国台湾地区的企业。美国目前虽然在先进芯片设计方面处于全球领先，但美国目前自身缺乏相关产能，大部分外包到台积电等企业生产。
而在美国的芯片发展计划当中，建设先进芯片产能所需的4000亿美元巨额资金大部分需要由日韩与中国台湾的企业提供，美国只提供部分资金和税收抵免。
美国试图通过其先进芯片“本土化生产、本土化优先”的产业政策、补贴措施和美国市场优势来吸引、迫使台积电和三星等台湾和韩国半导体企业到美国投资。
美国先进芯片产能的提升，是以日韩与中国台湾的市场份额萎缩为代价，损害日韩和台湾地区的利益。美国同时也面临缺乏足够数量的芯片技术人员和工人、产业链和配套设置不完善、生产成本过高等诸多问题的挑战。因此，必然将会受到相关国家和企业的抵制。
近日，台积电新任董事长魏哲家表示，到美国建厂所遇到的困难远超预期。不但面临美国政府补贴资金严重不到位的问题、也面临建设成本过高、美国当地工人过于懒散、美国工会过于强势，不允许台积电过多地从亚洲招募工人赴美等难题。
同时，美国政府和美国企业也不愿意承担到美设厂所大幅增加的成本，这将会加大台积电的盈利压力。
跟随台积电赴美设厂的产业链企业也直言，在美国工厂生产芯片，成本不是高出50%，而是高达四倍之多，这是因为美国的工人、土地、能源、物流等诸多方面的成本都远超预期。
魏哲家对此表示，台积电产能有80%-90%都在台湾，大量搬离台湾是不可能的。
台积电并不是单独的个案，对于三星等韩国半导体企业也将会面临同样的问题。此外，美国试图拉拢韩国和台湾地区的半导体企业到美国投资，也与当地的产业政策相抵触。例如，韩国近期也推出了总规模达3.3万亿元人民币的本土半导体发展规划。
与此同时，中国、欧洲和日本等全球各主要经济体均推出半导体产业发展规划，强调“本土化生产、本土化优先”，对于制造业空心化的美国而言，在全球芯片产能竞争加剧的背景下，自身是否有足够的市场空间消化如此大的先进芯片产能也存在疑问。
因此，美国的先进芯片产能规划看起来虽然宏伟，但要真正落地，将会面临诸多困难和挑战，真正所能达到的结果或将明显低于预期。
同时，对于中国而言，凭借着巨大的经济体量、制造业规模和国内市场需求、中国企业近期在先进芯片领域不断取得突破，中国未来不但将会在成熟芯片领域占据主导地位，在先进芯片领域也将会占据重要的位置。
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