金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向沃特股份提问:请问公司的lcp材料是否可以应用于芯片封装?除此之外是否有芯片封装材料?
公司回答表示:公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向沃特股份提问:请问公司的lcp材料是否可以应用于芯片封装?除此之外是否有芯片封装材料?
公司回答表示:公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。
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