证券之星消息，帝尔激光(300776)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，长江日报报道了贵公司总助的专访:“目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发”。请问属实吗？能否展开讲讲

帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

投资者：网传关于公司的TGV：有30-40家客户在打样，跟芯片头部企业的供应商有合作。目前客户评价公司的设备全球领先。请问是否属实？

帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，已经实现小批量订单。目前有多家客户在打样试验，后续计划会有新增订单，我们将进一步跟进。谢谢！

投资者：董秘你好，请问帝尔激光的TGV激光设备可以对玻璃基板钻孔的直径达到多少纳米？钻孔深度达到多少微米？

帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，具有优异的深孔特性，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm。谢谢！

投资者：公司“帝尔激光研发生产基地二期”项目目前正在建设中，该项目设计产能是多少？相比一期有哪行提升？

帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！“帝尔激光研发生产基地二期”项目主要通过兴建现代化研发生产场所、添置先进工艺设备，提高公司生产研发能力，该项目建成后，公司产能将进一步提升。谢谢！

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