一、18日收评之盘面综述与预测观点回顾：
沪指今日缩量反弹，大小指数走势分化，微盘股指数涨超2.7%。今日成交7370亿元。板块概念方面，车路云、CPO、PEEK材料、铜缆高速连接等板块涨幅居前，酿酒、CRO、煤炭、电力等板块逆势下跌。两市共3845只个股上涨，64只个股涨停，1118只个股下跌。
上周五14日午评，春江财富专栏发文预测，“下周大盘有望探明底部，呈现先抑后扬的走势。而网友也将迎来抄底良机。”
结果，周一沪指先抑、跌到了3012点，今天沪指则后扬、上涨至3031点，终盘录得一根小阳线，对周一阴线形成吞吃。那么，此举是否着大盘已经探明底部？接下来大盘将何去何从？
二、市场热点解读：
1.涨幅居前人气龙头：东晶电子（5天5板）、锴威特（4天3板）、屹通新材、科瑞思、田中精机、美信科技、瑞斯康达、铭普光磁、致尚科技、鸿博股份、紫光股份、骏鼎达、凯旺科技、双乐股份。
2.板块逻辑解析：
今日市场震荡反弹，科技股依旧是当前市场的领涨方向。上海七部门发文表示，聚焦集成电路、人工智能等关键领域，提供全方位综合性的供应链金融服务。
半导体新一轮涨价潮来袭！摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价，其中大宗存储涨价幅度最为明显，并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储，另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。
值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
此外，上海证券报记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域仍将是带动行业增长的主要驱动力。
科技创新发力推动半导体产业发展！国泰君安发布研报称，半导体周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
中泰证券认为，在下游需求的拉动下，当前全球半导体周期已触底回升。业绩方面，去年四季度以来半导体板块营收与利润均出现大幅增长。产业政策方面，半导体大基金的落地将对我国半导体产业发展提供有力支持。对于寻求在本轮反弹中获得相对收益的投资者，科技股最好的布局窗口就是近期市场调整尾端之时。