笛思科技荣获“2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖|基带|射频|突破技术|笛思科技

近日，备受全球瞩目的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。在极具权威性和影响力的大会“两优一先”行业颁奖盛典上，珠海笛思科技有限公司（以下简称“笛思科技”）凭借其在无线通信芯片领域的卓越创新和领先技术，荣获 “2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖。这一荣誉体现了业界对笛思科技在无线通信芯片领域的技术创新和优秀产品的高度认可和肯定。

笛思科技“赤兔“D8219等产品荣获“2023-2024年度无线通信芯片市场创新突破技术”奖

作为无线通信芯片领域的佼佼者，笛思科技自成立以来便致力于研发高性能、高可靠的无线通信芯片产品。公司由一批技术及产业背景深厚的专业人员组成，拥有强大的射频及基带集成电路研发能力和产业化应用能力，他们凭借深厚的专业知识和丰富的行业经验，不断推动无线通信芯片技术的创新与发展。

笛思科技数字前端（DFE）SoC芯片- “赤兔”系列

在本次获奖的无线通信芯片产品中，笛思科技展示了其独特的技术优势和领先性。公司推出的首款“赤兔”数字前端（DFE）SoC芯片D8219，多项技术规格已达业界领先水平：CFR和DPD性能优异；支持4x200MHz/8x100MHz带宽；具有符号关断功能；载波资源池灵活可配并最大支持24个载波（4x6cc）；支持级联和射频合路；支持自定义CPRI接口；允许工作温度高达115°C；支持从毫瓦级到百瓦级的全功率工作范围尤其是与超大功率GaN高效PA的对接。同时，“赤兔”能覆盖支持宏站、微站、皮站、飞站、光纤直放站、无线直放站等基站全系列应用，尤其解决了大功率基站无高性能、低成本、低功耗国产化工业级芯片可用的难题。因此，“赤兔”D8219不仅是一个传统意义上的DFE芯片，更是一个强大的平台，它的可扩展、全场景支持属性，以及开放的生态兼容能力，使其具有独一无二的优势，为客户和伙伴在研发成本、质量管控和供应链管理等方面带来超出预期的价值。在此基础上，“赤兔”系列持续向更高规格演进，其8x200MHz/4x400MHz和16x200MHz/8x400MHz版本已经在研，预计于2025年Q1陆续推出，将充分支撑国内外主流设备商5G/5.5G无线通信产品的高端应用需求。

目前，“赤兔“D8219已完成与”破风8676”等多款射频AFE芯片的产品集成，并联合多家主流PA及模块厂家，完成多款大功率高效PA的性能联调；交叉配合业界多家主流设备商的BBU对接测试，各项性能指标优异，达到业界一流水平。其中，上述RRU硬件平台中的元器件国产化率达100%，且均采用工业级器件，满足十年以上使用寿命要求；软件平台基于RISC-V和Linux开放平台，自主研发不受限。基于“赤兔”参考平台设计的解决方案，不仅具有极致优化的整体方案性能和成本，也成功突破了“卡脖子”问题，在实现自身关键业务的基础上推动了生态链上下游应用场景的迭代升级，为自主可控实现大功率大带宽高性能基站的全面国产化，奠定了关键基础，是新质生产力发展的重要成果体现。

“赤兔“D8219实物展示

“赤兔“D8219与”破风8676”顺利对接集成

笛思科技数字波束赋形（DBF）SoC芯片D6432及基带产品布局

除了“赤兔”产品，笛思科技还开发了针对相控阵天线应用的高性能数字波束赋形（DBF）SoC芯片D6432，它具有支持高达64个通道32个波束和2G带宽的可编程能力，覆盖从sub-6G到毫米波频段，可应用于5.5G基站、高中低轨卫星通信载荷和卫通地面相控阵终端等场景。同时，笛思科技还积极在可重构基带芯片、6G和AI等前沿领域进行布局，助力实现空天地一体、通感一体、通智一体。目前，笛思科技正加大对高端无线通信芯片的研发力度，并增强与生态伙伴及客户的交流与合作，致力于携手各方共同推动无线通信产业的创新和发展。

2024世界半导体大会

2024世界半导体大会盛大召开

2024世界半导体大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品、新技术，搭建国际性合作交流平台，旨在促进半导体产业快速发展。其中，集成电路高质量发展“两优一先”成果评选，以2023-2024年半导体企业的创新性、市场前景、竞争力和社会影响力等综合因素为依据，从中选取技术先进、企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业，通过资格审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出符合标准的领先企业、优秀产品与解决方案。“无线通信芯片市场创新突破技术”奖是无线通信芯片领域关于创新能力和技术实力的权威奖项。