2024年高考以1342万报名人数,再次刷新“史上最卷高考”记录。而下周,全国多省市就将迎来高考放榜的重要时刻。对于学生和家长来说,选择专业和规划未来职业道路是一个需要深思熟虑的决定。

最近不少小伙伴咨询:半导体行业是个好选择吗?行业薪资水平究竟如何?研发工程师值得入坑芯片吗?哪些赛道相对更有“钱”景?哪些公司更具诱惑力?哪些公司人均创收能力更强?

为此,芯师爷进行了一场A股上市芯片公司薪资大调查,以数据回答上述问题。下面来看看调查结果,共分为四个部分:

01 人均年薪:平均23.99万元,最高80.19万元

02 研发人均年薪:平均31.42万元,最高94.54万元

03 人均创造营收:平均181.04万元,最高2027.45万元

04 研发人员变化:近八成在扩招,增员17315人

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A股上市公司具有先天的竞争优势,通常是行业中生存状态最好的一类群体。因此,在一定程度上,它们的薪资水平也能看作是行业的天花板,其员工情况也能反映出行业的风向变动。

本次统计共涵盖252家A股上市芯片公司,涉及营业收入、员工情况、薪酬费用、研发人员数量、研发薪酬支出等指标,分芯片设计、EDA/芯片IP、半导体材料、半导体设备、晶圆制造FAB/IDM、半导体封测、传感器/MEMS、光电子、IC代理/分销等九大赛道。

数据来源自各家公司2023年年度报告,各项数据均截至2023年12月31日;新上市且未披露2023年年度报告的芯片公司未纳入统计,如有疏漏,欢迎添加作者微信:XSY-Kelvin 交流指正。

PART.01

人均年薪:平均23.99万元,最高80.19万元

*该项仅统计企业2023年年报所公示的“工资、奖金、津贴和补贴”,职工福利费、社会保险费、住房公积金、工会经费和职工教育费等未纳入统计。此外,由于涉及制造、封测、材料、元器件产线等,部分企业产线工人占比较高,人均薪资水平相对受影响,不意味着企业实际招聘薪资水平,仅供参考。

252家A股上市芯片公司,2023年员工数合计72.22万人,人均年薪的平均值为23.99万元。具体来看,人均年薪TOP20公司,有18家为芯片设计公司,仅1家半导体设备公司(中微公司),1家芯片IP公司(芯原股份)。

其中,人均年薪在50万元以上的,共计有11家;40至50万元区间,共计有29家;30至40万元区间,共计有30家;20至30万元区间,共计有54家;15至20万元区间,共计有47家;10至15万元区间,共计有61家;人均年薪10万元以下的,共计有20家。

假若以20万元以上作为高薪标准,仅论上市公司,芯片设计的薪酬待遇要优于其他赛道,求职者的高薪机会相对较多,高薪比例达81.90%;其余赛道的薪酬水平较为一致,排除样本量较少的领域,仅有半导体设备、晶圆制造FAB/IDM的高薪比例高于30%。当然,聚焦到赛道前景和个体选择,这九大领域都各有优势,即使是薪资平均水平低的类别,也会有大量高薪机会。

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1.1芯片设计

截至2023年底,105家上市芯片设计公司共有员工12.63万人,人均年薪的平均值为33.58万元,中位数为33.35万元。人均年薪40万元以上的共有37家公司,20至40万元区间的共有49家公司。

其中,希荻微(80.19万元)、海光信息(73.14万元)、寒武纪(67.64万元)、汇顶科技(62.31万元)的人均年薪皆为60万元以上。

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1.2EDA/芯片IP

截至2023年底,4家上市EDA/芯片IP公司共有员工3368人,人均年薪的平均值为41.21万元。

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1.3半导体材料

截至2023年底,50家上市半导体材料公司共有员工13.56万人,人均年薪的平均值为13.63万元,中位数为13.19万元。

该赛道人均年薪水平整体处于10-20万元区间,人均年薪20万元以上的共有4家公司:安集科技(28.31万元)、沪硅产业(24.79万元)、艾森股份(22.44万元)、彤程新材(21.82万元)。

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1.4半导体设备

截至2023年底,33家上市半导体设备公司共有员工8.30万人,人均年薪的平均值为20.47万元,中位数为18.60万元,共有12家公司为20万元以上。

具体来看,中微公司以52.95万元的人均年薪断层式领先,位列第一;中科飞测(32.07万元)、盛美上海(30.83万元)分别位列二三名。

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1.5晶圆制造FAB/IDM

截至2023年底,20家上市晶圆制造FAB/IDM公司共有员工15.17万人,人均年薪的平均值为16.33万元,中位数为14.87万元。

人均年薪20万元以上的共有6家公司:华虹公司(29.04万元)、赛微电子(28.34万元)、中芯国际(25.58万元)、时代电气(23.11万元)、芯联集成(20.96万元)、晶合集成(20.79万元)。

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1.6半导体封测

截至2023年底,16家上市半导体封测公司共有员工10.37万人,人均年薪的平均值为12.01万元,中位数为11.99万元。该赛道人均年薪水平整体处于10-20万元区间。

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1.7传感器/MEMS

截至2023年底,11家上市传感器/MEMS公司共有员工10.69万人,人均年薪的平均值为17.32万元。人均年薪20万元以上的共有3家公司:芯动联科(39.55万元)、富吉瑞(22.77万元)、必创科技(22.01万元)。

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1.8光电子

截至2023年底,5家上市光电子公司共有员工4154人,人均年薪的平均值为19.24万元。该赛道人均年薪水平相对两极化。

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1.9IC代理/分销

截至2023年底,8家上市IC代理/分销公司共有员工7372人,人均年薪的平均值为24.10万元。该赛道人均年薪水平整体处于20-30万元区间。

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PART.02

研发人均年薪:平均31.42万元,最高94.54万元

*该项仅统计企业2023年年报所公示的“研发薪酬/研发费用中的薪酬支出”,一般含工资、社保及福利,不意味着企业实际招聘薪资水平,仅供参考。

除1家未披露外,其余251家A股上市芯片公司,2023年研发人员数量合计16.69万人,研发人均年薪的平均值为31.42万元。具体来看,研发人均年薪TOP20公司,有17家为芯片设计公司,仅1家半导体设备公司(中微公司)、1家传感器/MEMS公司(芯动联科)、1家芯片IP公司(芯原股份)。

其中,研发人均年薪在90万元以上,共计有3家;80至90万元区间,共计有2家;70至80万元区间,共计有1家;60至70万元区间,共计有8家;50至60万元区间,共计有28家;40至50万元区间,共计有24家;30至40万元区间,共计有47家;20至30万元区间,共计有64家;20万元以下的,共计有74家。

整体来看,半导体行业研发人员的薪资水平远高于其他人才,研发人均年薪与公司平均年薪的差值,整体在5万元至9万元不等。假若以20万元以上作为高薪标准,仅论上市公司,芯片设计的薪酬待遇依旧较高,高薪比例达89.52%;排除样本量较少的领域,半导体设备为78.79%,晶圆制造FAB/IDM为60%,半导体封测为50%,半导体材料为34%。

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2.1芯片设计

截至2023年底,105家上市芯片设计公司共有研发人员5.59万人,研发人均年薪的平均值为42.67万元,中位数为41.77万元。研发人均年薪40万元以上的共有56家公司,20至40万元区间的共有38家公司。

其中,盈方微(94.54万元)、寒武纪(91.75万元)、希荻微(91.71万元)的研发人员平均年薪皆为90万元以上;海光信息(85.44万元)、澜起科技(82.50万元)、紫光国微(73.24万元)、翱捷科技(69.21万元)、东芯股份(67.52万元)、乐鑫科技(64.45万元)、普冉股份(62.13万元)、纳芯微(61.07万元)、思瑞浦(60.75万元)在60万元以上。

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2.2EDA/芯片IP

截至2023年底,4家上市EDA/芯片IP公司共有研发人员2775人,研发人均年薪的平均值为47.04万元。

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2.3半导体材料

截至2023年底,50家上市半导体材料公司共有研发人员2.21万人,研发人均年薪的平均值为18.05万元,中位数为18.16 万元。研发人均年薪20至40万元区间的共有17家公司。

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2.4半导体设备

截至2023年底,33家上市半导体设备公司共有研发人员2.59万人,研发人均年薪的平均值为26.69万元,中位数为25.67万元。

研发人均年薪40万元以上的共有2家公司,分别是中微公司(63.28万元)、中科飞测(46.05万元);20至40万元区间共有24家公司。

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2.5晶圆制造FAB/IDM

截至2023年底,20家上市晶圆制造FAB/IDM公司共有研发人员2.67万人,研发人均年薪的平均值为25.98万元,中位数为23.11万元。

研发人均年薪40万元以上的共有3家公司,分别是芯联集成(57.28万元)、华虹公司(48.58万元)、中芯国际(46.91万元);20至40万元区间共有9家公司。

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2.6半导体封测

截至2023年底,16家上市半导体封测公司共有研发人员1.23万人,研发人均年薪的平均值为19.19万元,中位数为19.98万元。研发人均年薪20至40万元区间共有8家公司,其中深科技(38.51万元)排名第一。

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2.7传感器/MEMS

截至2023年底,11家上市传感器/MEMS公司共有研发人员1.89万人,研发人均年薪的平均值为25.50万元。研发人均年薪40万元以上的共有1家公司,为芯动联科(63.17万元);20至40万元区间共有6家公司。

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2.8光电子

截至2023年底,5家上市光电子公司共有研发人员1065人,研发人均年薪的平均值为27.58万元。研发人均年薪40万元以上的共有1家公司,为奥比中光(53.77万元)。

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2.9IC代理/分销

截至2023年底,8家上市IC代理/分销公司研发人员1341人,研发人均年薪的平均值为25.81万元。

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PART.03

人均创造营收:平均181.04万元,最高2027.45万元

*该项仅统计企业2023年年报所公示的“2023年营业收入”、“2023年员工人数”,不意味着企业实际经营状况,仅供参考。

252家A股上市芯片公司,人均创造营收的平均值为181.04万元。具体来看,TOP10均为芯片设计公司和IC代理/分销商,仅1家半导体材料公司(有研新材)、1家半导体设备公司(中微公司)位列TOP20。

TOP10人均创造营收在500万元以上,分别为:盈方微(2027.45万元)、好上好(1183.54万元)、润欣科技(1091.05万元)、深圳华强(898.90万元)、英唐智控(769.91万元)、东微半导(754.15万元)、商络电子(591.30万元)、中科蓝讯(526.14万元)、力源信息(513.73万元)、国科微(501.33万元)。

3.1芯片设计:平均值217.24万元

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3.2EDA/芯片IP:平均值94.12万元

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3.3半导体材料:平均值147.56万元

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3.4半导体设备:平均值128.95万元

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3.5晶圆制造FAB/IDM:平均值136.39万元

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3.6半导体封测:平均值70.76万元

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3.7传感器/MEMS:平均值95.09万元

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3.8光电子:平均值51.61万元

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3.9IC代理/分销:平均值704.75万元

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PART.04

研发人员变化:近八成在扩招,增员17315人

*该项仅统计企业2023年年报、2022年年报所公示的“研发人员数量”,不意味着企业实际人员变动情况,也不排除企业间的人员流动情况,仅供参考。

虽然2023年裁员潮汹涌,但从披露数据来看,近八成A股上市芯片公司均在扩招研发人员。具体来看,有195家公司共计扩招17315名研发人员,6家公司研发人员无变化,51家公司共计减员7062人。

58家公司2023年人员规模扩张超百人,其中,北方华创(新增727人)、士兰微(新增654人)、高德红外(新增556人)、芯原股份(新增494人)扩招规模遥遥领先。

4.1芯片设计:增员3275人

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4.2EDA/芯片IP:增员911人

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4.3半导体材料:增员2298人

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4.4半导体设备:增员3104人

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4.5晶圆制造FAB/IDM:减员1049人

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4.6半导体封测:增员694人

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4.7传感器/MEMS:增员1247人

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4.8光电子:减员171人

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4.9IC代理/分销:减员20人

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