IT之家 6 月 22 日消息，博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

HMD Fusion 配置汇总：

  • SoC：高通 QCM6490，基于 778G

  • 屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

  • 相机：108MP + 2MP，前置 16MP

  • 内存：8GB + 256GB

  • 电池：4800mAh，支持 30W 充电

  • 尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g

  • 其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

IT之家注意到，HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

根据开发文档信息，HMD Fusion背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中，前 5 个用于实现 USB 2.0 支持，后一个用于 ADC 检测。