《科创板日报》25日讯，据晶合集成官微消息， 在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。