【DT新材料】获悉，6月25日，瑞华泰公告，公司以现金出资3000万元设立全资子公司深圳瑞华泰应用材料科技有限公司（以下简称“瑞华泰材料科技”）。

后续将以该子公司为主体，重点围绕5/6G高频高速基材、柔性光电用聚酰亚胺（PI）及透明PI材料（CPI）、集成电路与半导体封装用PI材料、低轨卫星耐氧原子PI材料、新能源应用功能PI材料等产品，开展深汕瑞华泰尖端聚酰亚胺高分子材料项目的前期准备工作。

图源：瑞华泰

聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜作为PI产业链重要产品，性能优异，近年来更是受益于高频通信、柔性显示、新能源车等新兴应用，成为“抢手”热门新材料之一。

PI薄膜市场一直以来由海外企业主导，其中包括宇部兴产、赢创、SABIC、钟渊化学、三井化学、PIAM（阿科玛去年收购）、杜邦、东丽等等。国内这一领域起步较晚，近年来长期处于“低端竞争激烈，高端依赖进口”的局面。

瑞华泰作为国内头部高性能PI薄膜供应商，主营包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，下游客户涵盖西门子、庞巴迪、中国中车、生益科技等巨头。

然而由于下游需求疲软影响，去年至今常规PI产品竞争压力凸显。据年报和一季报显示，瑞华泰去年实现营收2.76亿元，净亏损近2000万，同比降近150%；今年一季度实现营收5470.35万元，净亏损1657.49万元，亏损同比扩大117.98%。据公司表示，主要系受下游需求下滑，以及PIAM等降价影响，市场竞争加剧，净利下滑。

基于此，公司目前正加速扩展应用、延伸高端产品。年报显示，公司2023年研发费用3219.55万元，同比增19.06%。

除此次设立子公司外，今年5月，瑞华泰还宣布拟与凯凌化工分别出资1000万元各占50%股份，设立深圳瑞华泰凯凌尖端高分子材料研究院有限公司（下称“瑞华泰凯凌”），主要围绕聚酰亚胺在内材料开展特殊单体研发、材料应用研究等合作。

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图源：瑞华泰

从此次研发重点来看，主要关注的是PI薄膜在新能源、5G/6G、航空航天、半导体封装、柔性显示等新兴、高端领域的应用。

（1）5/6G低介电基材PI薄膜：需要高尺寸稳定性、高模量、超薄、高导热等综合性能优异，在这一领域5G/6G高频高速柔性线路板是主要增量需求。

（2）半导体封装用PI薄膜：主要用于集成电路封装COF应用以及半导体高导热应用、胶带PI基材、半导体制程PI耗材等。

（3）柔性显示用CPI薄膜：这一领域，CPI薄膜的透光率、耐弯折次数、材质刚性等是关键，目前仅有韩国 KOLON等具备量产能力，瑞华泰目前已实现样品销售，中试线正在优化阶段。

（4）航空航天用PI薄膜：需要应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题，目前瑞华泰在这一领域主要以项目合作研发为主。

（5）新能源车用PI薄膜：主要是高绝缘PI薄膜，可作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。

高性能PI薄膜新品、新应用不断涌现，市场规模也不断增加。据GrandView数据，2025年全球PI膜市场有望增至220亿元，CAGR达8%。国内方面，除瑞华泰外，诸如丹邦科技、时代新材、国风新材、鼎龙股份等多家企业近年来也正加码布局，随着产品竞争力的提升，国产化进程显著加速。