金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：请问华工的晶园切割机已开始量产了吗？

公司回答表示：公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备，装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工，搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统，能实现激光无损切割工艺，无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响，装备通过SEMI半导体行业认证，进入主流半导体封测厂，目前该设备已完成产品开发，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君