近日，Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。

中信建投指出，AI服务器及800G交换机对HDI板及高多层PCB需求拉动较大，而之前各厂商在HDI的产能布局较少，造成了目前需求旺盛，产能供不应求。受益于国产算力的加速发展，国产PCB（特别是高阶HDI）相关厂商同样有望迎来高速增长。AI、高速网络和新能源汽车的强劲需求将继续支撑高多层高速板、高阶HDI以及封装基板等细分市场的快速增长，并为PCB行业带来新一轮的成长周期，未来全球PCB行业产值仍将保持增长趋势。头部厂商目前订单需求强劲，HDI产品技术难度较大，价格较好，盈利能力得到了进一步提升，关注在HDI板及高多层PCB有产能，且有望获得AI服务器及800G交换机用PCB订单机会的公司。

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