金融界6月26日消息，有投资者在互动平台向华天科技提问：TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现，请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力？另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张，其中HBM封装采用了混合键合封装技术，主要是通过TVS堆叠，目前华天在这方面技术储备的怎么样？目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗？谢谢！

公司回答表示：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君