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据了解,今年预计最快10月份就可以看到骁龙8 Gen4和天玑9400的混战,目前关于骁龙8 Gen4新旗舰已经有不少爆料,而将搭载天玑9400的机型相对少一些,主要集中在蓝绿厂。今天关于蓝厂vivo X200系列配置有新消息。
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据此前消息,vivo X200系列将带来三款机型,其中vivo X200标准版或为1.5K小尺寸直屏,vivo X200 Pro或为1.5K等深四曲屏,vivo X200 Ultra或为2K等深四曲屏,前2台预计今年第四季度发布,Ultra明年初登场。
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具体关于vivo X200的尺寸,今日数码闲聊站透露目测为6.4-6.5英寸左右大小,纯直屏窄边框设计,并称vivo X100系列镜头下方被吐槽的设计细节也改了,后置50MP三摄、其中一颗为3X光变的潜望长焦镜头,自研影像芯片加持,不过目前工程机的解锁方案是光学屏下指纹,而非最近爆料不少新旗舰都会搭载的单点超声波指纹。
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回顾下目前机圈几款小屏手机的尺寸,iPhone 15是6.1英寸,三星S24是6.2英寸,小米14是6.36英寸,相对机圈一众6.7-6.8英寸来说算是小尺寸的魅族21则为6.55英寸,蓝厂vivo X200最终如果能落地6.4-6.5英寸左右大小,那确实可以进入小尺寸赛道。还记得之前机圈关于想要安卓小尺寸旗舰的呼声很高,这个赛道之前也主要被小米占有(封面为小米14),大家看好蓝厂这次的表现吗?
另外就是荣耀这边了。据了解,2024年世界移动通信大会·上海(MWCS)于2024年6月26日至28日举行,今天是大会第一天,荣耀CEO赵明在大会上发表了名为《AI共生时代,智能终端终将以人为中心赋能》的主题演讲,向外界展示了两大突破性端侧AI创新:AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术,并对新一代折叠屏旗舰进行预热。
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官方预热称,新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度,预热图来看机身确实挺薄,另外应该采用了金属中框、侧边指纹,不过官方暂未透露具体的发布日期。
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配置方面,据此前爆料,荣耀Magic V3将搭载骁龙8 Gen3处理器,支持5.5G、支持卫星通话,将配备66W快充和大电池,主打超轻薄机身,预计将在7月发布,同期竞品还有小米MIX Fold4,大家可以期待下~
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