打不垮俄罗斯，拜登政府加速对中方三路围攻，拜登政府已表态没有谈判的可能性，面对美方来势汹汹的芯片限制，中方应如何应对？
美国政府正以不同的方式对中国和俄罗斯进行打击，在力求封锁俄罗斯对外经贸的同时，美国正在加强对中方产业的打压和围堵，华盛顿近期就发动了三波攻势。
第一波，美国众议院下属的“中国委员会”近期举行了针对中方在无人机、半导体、造船和钢铁行业的听证会。这场听证会不出意外地又变成了对华批判大会，美国官员大肆抹黑“中方通过补贴壮大经济并威胁美国”，同时宣称“不能在技术上依赖中国”。美方此举，明摆着是为后续推出相关制裁造势，看来自新能源行业之后，无人机等中方的优势产业将成为美方新一轮的打击目标。
第二波攻势，还是集中在芯片半导体领域。本月26号，美国商务部长雷蒙多在华盛顿会见了日韩两国的经济部门官员，而三国此次讨论的话题仍是芯片供应链问题。熟悉中美芯片争端的人都知道，美国商务部长雷蒙多是典型的对华鹰派，他一直在推动美国对中方进行更严苛的芯片技术围堵，并多次表示要和美国盟友联合行动。
从会后三国发表的声明来看，虽然没有直接提中国，但那句“三方共同寻求深化对先进技术出口管制的协调”，以及对所谓“非市场措施”表示担忧，足以说明美国在拉着盟友扩大对中方的芯片限制，中方此后要获得先进的芯片恐怕会更难。
此外，除去加强对中国的芯片围堵和无人机产业的打击外，美国近期还对中国的三大电信运营商发起挑战。消息人士透露，拜登政府以所谓的信息数据可能泄露为由，正对中国移动、中国电信和中国联通展开风险调查。目前，美方的调查没有发现任何显示上述公司有不当行为的证据，但谁都知道华盛顿只不过是想找个打压中企的借口，不排除美方后续对上述企业采取制裁的可能性。
总而言之，虽然中方一再呼吁美国不要操弄政治，肆意打压中企，但华盛顿完全把中方劝告当成了耳旁风，美国对中方的打压恐怕只会愈演愈烈。接下来，中方必须为进一步升级的贸易冲突做准备，尤其要对美国进一步收紧对华芯片供应有充分预期。而从中方的行动来看，中国早已开始未雨绸缪，在关键的芯片领域做足了准备。
过去几年来，中方不断对芯片领域投入巨资，以扶持国内半导体产业的发展。就在五月下旬，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期）成立，注册资本已达到3440亿人民币，超过前两期的总和。看得出，中方正在集中国家的力量，力求攻克芯片领域的难关。
可能有人会问，芯片半导体行业是否如此重要，值得中方投入数千亿的资金？对此，我们只能说半导体行业是互联世界的脊梁，是未来最有前景的行业之一，而美国在芯片领域的对华技术优势，已经成为华盛顿卡中国脖子的重要工具。如果中方能在半导体行业取得重大进展，追上美国在这个领域的技术优势，取得的收益之大，很难用金钱来衡量。所以，半导体行业的这场硬仗不得不打，过程肯定不会容易，但相信在中方集中力量办大事的体制性优势面前，这个难关必将被攻破，中方将摘下这颗新时代的“明珠”。
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