财联社7月3日讯，市场全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。沪深两市今日成交额5803亿，较上个交易日缩量644亿，成交额不足6000亿，创年内新低。盘面上，消费股展开反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、东百集团、王府井、南宁百货等涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、康欣新材等多股涨停。芯片股盘中拉升，芯原股份、士兰微均一度涨停。铜箔概念股逆势走强，经纬辉开、光华科技涨停。下跌方面，电网概念股陷入调整，三晖电气跌停。总体上个股跌多涨少，全市场超3700只个股下跌。截至收盘，沪指跌0.49%，深成指跌0.59%，创业板指跌0.3%。
板块方面
板块上，大消费板块展开反弹，其中零售、免税概念股领涨。中国中免、东百集团、中兴商业、大连友谊、王府井、徐家汇等个股涨停。
消息面上审计署在《国务院关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告》中提出，新一轮财税体制改革正在谋划中，其中消费税改革备受关注。分析师预计，未来消费税改革的重点可能包括扩大征收范围、后移征收环节和稳步下划地方。不过需要注意的是，上述政策对于消费板块整体基本面影响尚存不确定性。今日之集体大涨，或更可视为超跌修复之情绪借助消息面利好的一次集中释放，其延续性仍有待进一步的观察。
半导体板块同样于盘中活跃，其中芯原股份、士兰微、全志科技、立昂微、长电科技、中晶科技等个股涨幅居前。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
不过从今日盘面的角度而言，无论是早盘领涨的芯原股份还是午后异动拉升的士兰微最终都未能封住涨停，可见今日半导体板块整体的反弹强度有限，市场对其尚存分歧。故明日之走势较为关键，若明日半导体个股能够延续反弹的话，能带动短线情绪回暖的同时，也有利于吸引更多的增量资金的入场。
铜箔概念股逆势走强，经纬辉开、光华科技涨停，铜冠铜箔涨超10%，沪江材料、中一科技、东材科技等个股跟涨。消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。但其最终商业化的产能尚无定论，本质上而言，仍属于是资金对于英伟达产业链进行低位题材挖潜。
个股方面
从个股来看，市场对于低价股的炒作仍在延续，从涨停榜来看，市场仅剩的两只3板及以上的连板股康欣新材与亚泰集团都属于是1元保壳股，而今日34只涨停个股（不包括ST及未开板新股）中更是有22只股价低于6元。为避免触及“1元退市”红线，低价股陆续通过增持、回购等措施尝试自救，这就给短线资金提供了套利空间。本质上来看，仍是持续缩量的环境下，拉抬炒作低价股的成本与阻力均相对较低。不过需要注意的是尾盘竞价阶段，本轮低价炒作核心标的广汇汽车遭遇资金抢跑而炸板，或预示着明日有关低价股的炒作或将面临一定程度的分化。
后市分析
今日市场继续震荡调整，三大指数均小幅下跌，量能更是萎缩至6000亿之下，创下年内新低。正所谓“地量”之后现“地价”，量能的持续萎缩，固然意味着市场做多信心不足，但另一方面也反映出短期的卖盘缩手，因此以目前的市场位阶来看，后市即使进一步向下探低空间也相对有限，无需产生过于悲观的情绪，仍先以震荡筑底结构看待即可。而从盘面的角度而言，今日消费、半导体（科技）等方向迎来反弹，而昨日最为强势的财政数字化概念则再度陷入整理，可见在存量博弈的大背景下，热点间想要走出连续性行情的难度依旧较高，震荡与轮动仍是市场的主旋律，故应对上仍可积极寻找热点板块中核心标的的低吸套利机会。
由于市场整体维持缩量整理态势，短线情绪仍相对低迷，在0轴~低迷区之间宽幅震荡。
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