AMD 最近在 Computex 上宣布的Zen 5 处理器即将上市，但有关下一代架构 Zen 6 的新信息已经浮出水面。据报道，该处理器代号为Medusa，正在开发中，预计将于 2025 年下半年发布。 AMD积极的产品推出策略被认为是为了在人工智能性能方面与竞争对手区分开来。

Zen 6 Medusa 详细信息和开发状态

Zen 6 Medusa 详细信息和开发状态

YouTuber 摩尔定律已死（MLID）从多个来源获悉，AMD 内部提到了代号为Medusa 的架构。然而，对于细节，根据信息来源的不同，意见也有所不同。

据消息人士透露，Medusa 将成为包括桌面、移动和高端移动产品在内的产品系列的一部分。这与AMD当前的产品代号命名约定一致。具体来说，桌面产品的后缀为“Ridge”，移动产品的后缀为“Point”，高端移动产品的后缀为“Halo”。

Zen 6 Medusa 开发的一个关键要素是台积电的 3nm 工艺。考虑到最近发布的 Zen 5 芯片基于台积电的 N4 工艺，这有点令人惊讶。最初，Zen 5 预计会过渡到 3nm，因为 Zen 4 使用 5nm。

据MLID称，Strix Point和Strix Halo最初采用3nm小芯片架构设计。然而，由于小芯片开发的问题以及台积电的延迟，该计划被搁置，Strix Point 成为 4nm 单片芯片。与此同时，Strix Halo 将于今年晚些时候推出，采用 3nm 小芯片设计，可与英特尔的 Lunar Lake 相媲美，特别是在神经处理单元 (NPU) 性能方面。

MLID 指出，AMD 坚定地致力于在 NPU 性能方面继续领先英特尔，而这就是该公司看似奇怪的产品发布时间表背后的原因。例如，当AMD发布适用于桌面和移动设备的Zen 4 8000系列芯片时，他们只升级了NPU。据说这是为了应对英特尔的 Meteor Lake 芯片。 Meteor Lake 的 NPU 性能为 11 TOPS，而 Zen 4 8000 系列的 XDNA NPU 性能为 16 TOPS。 Lunar Lake 的这一数字预计将跃升至 48 TOPS，Zen 5 Strix Point 的这一数字将跃升至 50 TOPS。

更有趣的是，AMD 计划将 I/O 芯片转移到 Medusa (Zen 6) 的 3nm 工艺。考虑到 Zen 4 和 Zen 5 使用台积电 6nm 工艺，这是一个巨大的演变。

据业内人士透露，Zen 5 Strix Point原定于今年第一季度上市，但由于上述问题推迟至第三季度。 Strix Halo 已经推迟了近一年，但据说它到来时可能拥有压倒英特尔的性能。

不过，该信息只是谣言，应谨慎对待。 AMD Strix Halo 移动产品阵容的详细信息尚未透露。英特尔的Lunar Lake也宣布了，但其实际发布预计将在第三季度末（大概是9月份）。 Zen 5移动处理器“Ryzen AI 300”和桌面处理器“Ryzen 9000”系列据称将于7月31日发布。