金融界2024年7月2日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江华正新材料股份有限公司申请一项名为“半固化片及其制备方法、电路基板和印制电路板“的专利，公开号CN202211741272.8，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半固化片及其制备方法、电路基板和印制电路板，半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括：线性预聚物和环氧树脂的自聚体，其中，所述线性预聚物包括马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂的聚合产物。本发明半固化片中，马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂的聚合产物具有高规整性的线性结构，高规整性的聚合产物能够降低树脂半固化片固化过程中的集中放热，同时，高规整性的聚合产物和环氧树脂的自聚体能够形成半互穿网络结构，进而，使得采用本发明的半固化片制备的电路基板具有高耐热性以及优异的尺寸稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员