据最新媒体报道，苹果即将推出的M5系列芯片将交由台积电代工，并采纳台积电最为尖端的SoIC-X封装技术，这一技术将专门应用于人工智能服务器。苹果公司预计，M5芯片将在明年下半年开始大规模生产，届时台积电也将相应提升SoIC的产能以满足市场需求。

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目前，苹果正在其AI服务器集群中广泛应用M2 Ultra芯片，据估计，今年这一芯片的使用量可能达到惊人的20万片。台积电SoIC技术作为3D Fabric先进封装技术组合的一部分，其独特的优势在于其高密度3D chiplet堆迭技术，这标志着SoIC技术在3D封装领域达到了前所未有的高度。

具体来说，SoIC设计允许芯片直接堆叠在另一芯片之上，从而极大提升了封装密度和整体性能。台积电3D SoIC的凸点间距更是达到了惊人的6um，这一数据在所有封装技术中居于领先地位。

与现有的CoWoS及InFo技术相比，SoIC不仅提供了更高的封装密度和更小的键合间隔，而且能够与CoWoS/InFo技术无缝兼容。这种基于SoIC的CoWoS/InFo封装技术，将使得芯片尺寸更小，从而实现多个小芯片的集成，进一步推动了人工智能服务器性能的提升。