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先前有消息指出，苹果正小量试产最新3D小芯片堆栈技术SoIC（系统集成芯片），最快有望2025-2026年有机会看到终端产品问世；从另个传闻来看，可能是苹果即将上市的M5芯片，会采用这项技术。

过去新闻提到，苹果将使用M2 Ultra和M4芯片来创建自家AI服务器，但有新消息指出，苹果还有其他计划，打算将最新芯片组应用到各种设备，而苹果将采用台积电2纳米制程与SoIC技术，来生产性能更强大的苹果芯片（可能为M5），并运用在AI服务器之中。

台积电SoIC封装技术于2018年首次推出，为3D封装，相较于2D芯片设计，可实现更好的热管理和电气性能。

苹果从2023年底开始研发M5芯片，并有望用于更新版11英寸和13英寸iPad Pro设备。苹果过去也在多个产品类别中使用相同芯片，因为这有一定的成本优势，团队也不需要投入太多时间和资源设计和开发新的芯片组。

目前M5芯片传目前处于试生产阶段，最快可能在2025年或2026年实现量产。

（首图来源：Unsplash）