欢迎星标 果壳硬科技

为更好满足合肥科技成果转化资金启动与企业融资需求、精准搭建科技与金融合作平台、加速科技企业高质量发展，未来光锥加速器拟于7月24 日举办“未来光锥”首场投融资路演活动。现向包括高校、企业在内的社会各界征集参赛项目，并招募有意向参与之投资人。

未来光锥简介

未来光锥加速器是科大硅谷全球合伙人单位，由知名科学文化社区果壳发起，联合国内知名的律师事务所、精品投行共同成立的聚焦前沿产业的硬科技孵化器。未来光锥加速器具有极大的学术与传播势能， 能提供产业资源、品牌建设、创投孵化、资本运作及法律服务等不同维度为的创业服务能力。

征集对象

  • 具有较高的技术壁垒的A轮及A轮前初创型公司

  • 可转化性强的科技创新成果，团队有明确的公司开办意向

要求项目无知识产权纠纷。

活动时间地点

活动时间：2024年7月24日

地点：合肥高新区中安创谷

（具体地点活动前短信通知）

项目征集

开始时间：2024年7月10日

结束时间：2024年7月18日

注：如未在规定结束时间内提交项目征集报名以及项目BP，则视为报名作废。

活动参与及投资人报名

开始时间：2024年7月10日

结束时间：2024年7月22日

注：规定结束时间后将停止报名信息填写。

活动流程规划

13:30-14:00 签到

14:00-14:10 主持人开场

14:10-15:50 项目路演、问答环节

15:50-16:10 茶歇、项目与投资人、机构代表对接交流

征集规则

参与路演的创新创业项目，可通过扫描下方项目征集二维码进行填报，并将项目BP备注清楚发送至指定邮箱：zhennan.shi@weilaiguangzhui.com，通过审核后将根据联系方式发送活动详细信息；

投资人以及其他对此活动感兴趣的人，可通过扫描下方活动报名二维码填写相关信息进行报名。

主办方将为审核通过之项目，提供免费路演指导。

注意事项

请确保提交的项目路演内容真实、准确，并符合活动的主题和要求。

参会企业需自行承担参会费用及项目路演所需的相关费用。

联系方式

如有任何疑问或需要进一步了解活动详情，请随时联系本次活动人员：

联系人：石振南

电话：18656679232

活动参与报名

项目征集报名表获取

如果你是投资人、创业团队成员或科研工作者，对果壳硬科技组织的闭门会或其它科创服务活动感兴趣，欢迎扫描下方二维码，或在微信公众号后台回复“企业微信”添加我们的活动服务助手，我们将通过该渠道组织活动——