【DT新材料】获悉，7月9日，生益电子公告，2024年半年度实现归母净利润9350万元到1.1亿元，同比增长876.88%-1049.27%。据此计算，二季度净利6705万元-8355万元，环比增长154%-216%。

图源：生益电子

生益电子成立于1985年，是生益科技于2021年拆分并于科创板上市的子公司，是A股市场首单“A拆A”落地的企业。该公司主营高速多层印制电路板（PCB）、高频PCB、高密度HDI等，下游主要应用于5G无线通信、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控设备等领域。

上半年净利增长主要系：报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。

增长主要受益于消费电子等下游需求好转，AI、汽车电子等领域需求维持高位。

这一趋势在去年也已显现，据2023年年报，公司去年在AI服务器方面的销售额增幅达25.32%，汽车电子产品的增幅达41.75%。产能方面，2023 年度公司生产印制电路板 127.85 万 m²，较上年增加 13.42 万 m²，增幅 11.73%。

在AI产品方面，公司目前配套主板及加速卡项目均已经进入量产阶段，下游客户涵盖亚马逊等多家服务器企业，下半年有望继续保持增长。

生益科技：预增62%到71%

此外同日，母公司覆铜板龙头企业生益科技也发布业绩公告，预计2024年半年度实现归母净利润9亿元到9.5亿元，同比增加62%到71%。

图源：生益科技

在报告期内，公司覆铜板产销量同比上升，单位制造成本下降，同时优化销售结构，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益，推动盈利增加。

随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，进而直接或间接地带动了PCB 产业的发展，据 Prismark 预测，全球 PCB 行业在 2023 年至 2028 年复合增长率为5.4%，总体保持平稳增长。未来几年虽然会部分产能转移，但中国仍将是 PCB 行业的主要制造中心。

覆铜板作为PCB重要原材料，其在PCB成本占比约为30%，其总体也呈现较强的周期性。随汽车电动化和智能化趋势，以及服务器传输要求提升，高频高速板显著受益。在这一领域，生益科技已实现高速、高频、封装全系列产品覆盖，产品性能行业领先。此外公司已于去年7月决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，布局海外产能。