金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构及其封装方法“，公开号 CN202410336469.6，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本发明提供一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构，包括引线框架本体和呈矩阵排列分布于引线框架本体上的多个产品，所述产品包括异形引线框架载体和与异形引线框架载体相对设置的多个独立引线框架管脚、一个宽管脚，所述异形引线框架载体两侧分别设置有引线框架连接筋，且远离独立引线框架管脚的一侧设置有一个宽管脚，所述多个独立引线框架管脚通过引线框架中筋相互连接，所述多个独立引线框架管脚向上打凹设置，相较于现有技术将引线框架载体向下打凹的方式，能够避免引线框架载体向下打凹过程中出现变形，宽管脚折弯工艺不易实现等情况，能够提高异形引线框架载体的共面性及提高产品封装精度，并得到引线框架载体外露所需求的结构。

本文源自：金融界

作者：情报员