金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种汇流带放卷装置”，授权公告号 CN221318491U，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种汇流带放卷装置，包括支撑座和支撑架，支撑座的两端分别设置有转动部件，转动部件分别与支撑架的两端连接，支撑座上设置有转动座，转动座上设置有一号电机，一号电机与丝杠机构相连，丝杠机构与支撑架连接，一号电机用于驱动丝杠机构带动支撑架绕转动部件上下转动。支撑架上分别设置有一号套筒和二号套筒，一号套筒与动力机构连接，动力机构的一端设置有一号顶锥，一号顶锥用于顶住汇流带盘一端的轴孔，动力机构用于驱动汇流带盘旋转，二号套筒与顶紧机构连接，顶紧机构的一端设置有二号顶锥，二号顶锥用于顶住汇流带盘另一端的轴孔，顶紧机构用于将汇流带盘顶紧在动力机构上。该装置大大提高了设备放卷的通用性，并减小了占地空间。

本文源自：金融界

作者：情报员