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在今年召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机。如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从IOOGbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。

而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗。与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。

数据中心中人工智能、机器学习流量为CPO主要驱动力，2027年整体市场规模有望达54亿美元。根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。

CIR认为交换速率将在2025年达到102.4Tbps时代，届时可插拔收发器将被逐渐淘汰。除近期ChatGPT掀起的人工智能、机器学习热潮驱动外，同样具有低延迟、高数据速率需求的VR和AR，未来也有助于激发CPO需求，预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

CPO具备性能优势，有望成为大算力应用场景下的重要技术路径。共封装光学CPO是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装，较之传统方案中（实现光电转换功能的）可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片和（实现光电转换功能的）光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。

当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。根据咨询机构Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。

3.2T和6.4T时代，CPO或将成为主流方案。CPO技术可以实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO将实现从CPU和GPU到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。

另外，CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。根据Yole预计，2027年的3.2T时代可插拔方案就会变得非常困难，板载封装（OBO）和CPO会成为主流；2030年的6.4T时代则CPO将会成为主流方案。

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