金融界7月18日消息,有投资者在互动平台向甬硅电子提问:尊敬的董秘老师,请问你们2.5d的产线通线了吗?公司的技术是否更偏向于CoWos r?

公司回答表示:公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局,已经通过实施Bumping掌握了RDL能力,Fan-out初步通线, 2.5D产品线正按计划有序推进。

本文源自:金融界AI电报

作者:公告君