金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢。

公司回答表示：公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君