NVIDIA CEO黄仁勋要求台积电设立专门的芯片封装生产线，但遭到拒绝。 AI市场的领导者英伟达和全球最大的半导体合同制造公司台积电之间正在围绕封装技术展开一场紧张的战斗，而封装技术在半导体行业中变得越来越重要。

台积电拒绝英伟达要求，导致谈判紧张

黄仁勋今年6月访问台湾时，在台积电总部举行的一次会议上，讨论了专门为NVIDIA设立一条CoWoS（晶圆上芯片）封装生产线。他说他要求这样做。不过，这一要求被台积电高层婉言拒绝。

据消息人士透露，由于台积电出人意料的拒绝，会议气氛变得紧张，黄仁勋和台积电高管都言辞激烈，很难达成建设性的结论。

该事件凸显了随着人工智能芯片需求飙升，封装产能面临压力。台积电首席执行官CC Wei在最近的财报发布会上表示，“CoWoS的需求非常强劲，台积电正在不断扩大产能”，旨在改善2025年至2026年的供需平衡。据透露，

目前，据报道台积电正在为 NVIDIA 和 AMD 保留所有 CoWoS 封装能力。但NVIDIA对独家生产线的要求可能导致两家公司之间的关系出现新的紧张。

台积电计划从2022年到2026年将CoWoS产能每年增加60%以上，但仍然无法跟上需求。 CEO魏预测“CoWoS产能将在2024年和2025年增加一倍以上。”

与此同时，台积电提出了名为“Foundry 2.0”的新业务定义，其中包括封装技术，并试图加强其在半导体价值链中的地位。魏博士对Foundry 2.0的定义包括“封装、测试、掩模制造以及除内存制造之外的所有其他IDM”。此举标志着封装技术在半导体行业中的重要性日益增加，而不是纯粹的芯片制造。

NVIDIA与台积电之间的最新事件象征着AI芯片市场的快速增长以及由此带来的制造能力紧张所造成的行业内部的紧张局势。两家公司的关系未来可能会对AI行业的未来发展产生重大影响。