金融界 2024 年 7 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，珠海迈科智能科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振 PCB 封装“，授权公告号 CN221354610U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种兼容式封装结构及电解电容、按键和晶振 PCB 封装，兼容式封装结构包括设置于 PCB 上的插件焊盘、贴片焊盘和防渗锡圈，贴片焊盘设于插件焊盘的上外周，在不改变元件安装位置的前提下，可以便于生产厂家根据不同的市场需求灵活选取插件元件或贴片元件，一款产品可以只设计一款 PCB，即可同时兼容插件元件和贴片元件的安装，能够降低研发设计的工作量，降低包括研发成本、生产制造的维护成本、物料管理以及采购的成本在内的产品综合成本。在插件焊盘的上外周设有防渗锡圈，防渗锡圈位于插件焊盘与贴片焊盘之间，能够有效阻止两种焊接工艺时锡的扩散，使得插件焊盘与贴片焊盘的焊点相对独立，保证焊接性能。

本文源自：金融界

作者：情报员