AMD X3D处理器一直是许多游戏玩家的首选，它通过在处理器上方堆叠缓存来增加缓存大小，在许多游戏里表现十分亮眼。

然而，堆叠缓存也意味着它的散热更加困难，因此搭载X3D处理器的笔记本并不好做，机型数量也很少。

今天我们的主角微星 泰坦18 Pro 锐龙版搭载了R9 7945HX3D处理器，它重达3.58kg，散热规格十分豪华。

那么它能不能压住这颗X3D处理器呢？

今天我们就来简单分析一下：

微星 泰坦18 Pro 锐龙版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下：

R9 7945HX3D 处理器

RTX 4090 16GB 独立显卡（175W）

32GB DDR5 5200MHz 内存

1TB固态硬盘

18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

厚度 24.1~32.5mm

重量 3.58kg

适配器重量 983g

参考售价21999元

它的优缺点如下：

优点！

1，性能释放强

2，屏幕规格高，素质不错

3，键盘、灯效等外围配置不错

缺点！

1，高负载下噪音很大，极致狂暴模式下风扇强制满转

2，机身十分厚重

3，内部扩展性相对一般

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。

双通道32GB DDR5 5600MHz内存 （受CPU平台限制实际运行在5200MHz频率） 能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。

固态硬盘容量1TB，型号三星 PM9A1a，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽 （两个固态插槽均支持PCIe 5.0） ，如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】

1，追求极致的性能释放

2，对周边硬件规格有要求

3，拥有象箸玉杯的生活条件

微星 泰坦18 Pro 锐龙版是一台旗舰肌肉本，它3.58kg的重量几乎放弃了便携性，专注于在顶级的硬件规格下实现极致的性能释放。

屏幕方面，实测色域容积92.6%DCI-P3，色域覆盖92.4%DCI-P3，屏幕支持色域切换：

以DisplayP3为参考，平均ΔE 1.8，最大ΔE 4.59；

以sRGB为参考，平均Δ E1.25，最大ΔE 2.43。

实测屏幕最大亮度524nits。

接口方面，机身左侧有两个USB-A 10Gbps和一个SD卡槽 （UHS-I） ；

机身右侧有一个USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显视频输出） 、USB-C 10Gbps （支持PD 100W充电和DP1.4独显视频输出） 和USB-A 10Gbps接口；

机身后侧有一个RJ45网口 （2.5G） 和HDMI2.1接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为59.9dB，极致狂暴模式为64.1dB。 （环境噪音为32.2dB）

续航方面，PCmark10续航测试成绩为4小时36分。 （场景：现代办公）

我们手上这台微星 泰坦18 Pro 锐龙版售价 21999 元，官方仅有一个配置可选。

所以如果你想要一台性能释放很强、网游帧数较高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你对便携性和噪音控制有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】

上图是微星 泰坦18Pro 锐龙版的拆机实拍图，六热管双风扇的组合。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：E182KAMS.106

注：由于机器在烤机过程中存在一定的BUG，CPU调度也存在一些问题，为了正常完成烤机，我们调整了FurMark的参数设定，因此本次成绩仅供参考，不建议当做基准使用。

在满载状态下，开启极致狂暴模式 （此时风扇会强制满转） ，CPU温度稳定在82.8℃，功耗77W，核心频率1.5~1.7GHz；

显卡温度69.8℃，功耗173W，频率2190MHz。

使用狂暴模式 ，CPU温度76.5℃，功耗56W；

显卡温度71.6℃，功耗174W， 整机性能释放下降到230W。

单烤Stress FPU， CPU温度维持在80.9℃，功耗91W，核心频率3.8~4.0GHz。

单烤Furmark， 显卡温度维持在71.5℃，功耗175W，频率1740MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高温44.9℃出现在“-”键上，WASD键附近约为36.4℃，方向键37.8℃。左腕托温度为30.9℃。

总的来说，微星 泰坦18 Pro 锐龙版的散热表现一般，虽然拥有极致的性能释放水平，但这是噪音和机身重量换来的。

【猪王的良心结语】

回到最开始的问题： 微 星 泰坦18 P ro 锐龙版这样 一台拥有顶级散热能力的旗舰肌肉游戏本能不能压住X3D处理器呢？

我的回答是： 压住了，但没完全压住。

说它压住了，是因为它可以做到250W的极致性能释放；说它没完全压住， 是因为它此时的噪音达到了恐怖的64.1dB。

即使是在日常使用中，由于X3D积热，只要CPU稍微有点负载核心温度就立刻升高，风扇随之开始猛转，很影响体验。

相比使用了液金的魔霸7 Plus 超能版（同样搭载7945HX3D），泰坦18 Pro 锐龙版（不使用液金）的双烤释放更强，但CPU单烤成绩反而更差，推测液金对X3D积热能有很大帮助。

在我看来，X3D处理器对散热的要求太高，注定了它不会被装进大多数游戏本中，在散热问题得到解决之前，它只能是属于硬件发烧友的玩物，无法扛起AMD游戏本的大旗。