三星电子7月31日召开投资人财报会议，上季度芯片代工业务获利好转，预期下半年芯片代工业务的行动需求将回升，AI与高速运算（HPC）应用需求持续增长；预期芯片代工业务全年营收增长率将超越整体市场水准。外界认为，三星相关消息是持续叫板台积电芯片代工地位。

外电报道，三星芯片代工主管提到，主要应用需求复苏，获利连续增长。半导体部分芯片代工今年第2季获利续增长，5纳米以下技术增加新订单，AI和HPC客户群比去年增一倍。

三星并表示，随着2纳米GAA制程组件开发和分发，支持客户推进产品设计，也是2025年大规模生产2纳米技术的准备工作。

三星芯片代工预计，下半年行动需求反弹、AI与HPC需求激增，代工市场将增长，特别是先进技术增长。包括5纳米以下先进技术中，第二代3纳米GAA技术全面量产，预期营收增长将超过市场水准。

三星将扩大AI和HPC应用订单量，目标是2028年客户群较2023年增加四倍，营收较2023年增加九倍。

三星今年进入第三年第一代3纳米GAA制程，良率成熟，第二代3纳米GAA制程下半年量产，首先用在可穿戴产品。

三星电子美国芯片代工厂也积极追赶台积电进度，外电报道，三星拟将延伸新厂制程至2纳米。芯片代工大客户英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）都位于美国，三星提高先进制程产能，主要强化在美国竞争力，与台积电和英特尔竞逐订单。

台积电美国亚利桑那州芯片21厂第二厂预计除了3纳米，2028年也将在美生产2纳米，并设第三厂满足强劲的客户需求。

台积电美国布局清楚明确，韩媒引述业界消息称，三星考虑将兴建中的美国德州芯片代工厂，芯片制程从4纳米改为2纳米，最快会在第3季做出决定。

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