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近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时，提到了关于“摩尔定律已死”这个过去几年来业界争论不休的话题。而他向主持人Ian Cutress表示，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”

产业内对摩尔定律是否已经失效存在不同的看法。一些人认为由于2D微缩技术的物理极限，摩尔定律已经失效；而另一些人则相信技术创新仍在推动摩尔定律的延续。

张博士表示，只要微缩技术能够继续推动产业前进，他并不在意摩尔定律是活着还是死了。他指出，很多人将摩尔定律狭隘地定义为2D微缩技术，但这已经不再是芯片的唯一的发展途径。

传统的摩尔定律基于2D微缩技术，即通过缩小晶体管尺寸来增加晶体管密度。然而，这种方法正面临物理极限。可是，现在产业通过3D集成、芯片和先进封装等技术继续实现功能和性能的提升。例如，TSMC在芯片和集成封装方面的创新，使得在小型化的同时提高性能和能效成为可能。

事实上，台积电的优势在于它能够每年引入新的技术，并提供客户所寻求的性能、功耗和面积 （PPA） 改进。大约十年来，苹果公司一直是台积电的顶级客户，这就是为什么台积电技术的演变几乎相当于iPhone处理器的发展历史。

同样，AMD的Instinct MI300X/MI300A、NVIDIAH100/B200/GB200等一些列AI芯片都广泛地采用了台积电的2.5D和3D封装技术，这可能是代工厂能力的最佳示例。

“根据2D微缩尺度狭隘地定义摩尔定律——现在情况已不再如此，”张晓强说。“当你看到我们行业的创新热潮时，我们实际上继续寻找不同的方法，将更多的功能和能力内置到更小的外形尺寸中。我们将继续实现更高水平的性能和更高水平的电源效率。因此，从这个角度来看，我认为摩尔定律或技术扩展将继续下去。”

当被问及台积电在逐步改进节点技术方面的成功时，张晓强澄清说，他们的进步远非小事。台积电强调，芯片代工厂从5nm到3nm级节点的转变过程导致每代PPA改善超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。