金融界8月19日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问董秘,公司是否有给国内头部AI芯片企业送样呢?因为不涉及具体公司,烦请董秘解答一下。

公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

本文源自:金融界AI电报

作者:公告君