众所周知，这两年随着高通的知耻后勇和联发科的持续进步，手机芯片早已经不是苹果一家独大了，而且它们的表现也都越来越稳，基本应付起目前市面上主流手游大作都没什么压力。
而今年“御三家”还都集体用上了3nm制成工艺，差距进一步缩小。目前各家手机厂商对于旗舰芯片的调教已经进入到最终阶段，A18、骁龙8Gen4和天玑9400谁最强？谁又会翻车？接下来小编就来做一个前瞻的信息、跑分汇总。
苹果A18系列
说实话，近些年的A系列芯片进步幅度实在是太小了，前代A17 系列更是被冠以“火龙果”的名号，难不成苹果是在憋大招，打算在A18这一代牙膏彻底挤爆？
根据多方消息证实，苹果打算在A18预计会配备更多的NPU运算单元。之所以苹果要疯狂提升AI算力，一方面是CPU和GPU的性能想要有大幅度提升已经很困难了，反而AI加速器还会有相当大的设计提升空间。
另一方面，如今各式各样的AI功能、应用需要手机拥有较强的算力，加之苹果在计算摄影、系统等方面的布局，这些都是非常吃芯片算力的。
如今A17Pro已拥有16核心NPU,性能达到了35TOPS，而M4则为38TOPS，A18 Pro的算力强于M4是毋庸置疑的，这其实也符合苹果在AI方面的各种规划。
不过对于咱们普通消费者来说，能感知到算力强弱的地方实在是有限，普罗大众真正关心的还是芯片的功耗和能不能流畅地玩游戏。
根据爆料，苹果A18处理器将采用台积电最新3nm工艺制程，相比前代降低5%-10%的能耗。A18 Pro在单核上性能提升约20%，多核性能提升了13%。反映到跑分上，A18 Pro Geekbench6单核得分3500左右，多核性能则在8400分左右。
其实根据上述跑分结果我们也不难看出这次A18 Pro的单核提升还是很大的，也是A14系列以来，苹果A系列处理器单核性能提升最大的一次，看来玩个《绝区零》还是没问题的。
与苹果的小修小补不同，高通今年是有狠货的。
高通官方称，骁龙8Gen4搭载自研Oryon CPU，也是首款采用自研架构的SOC，从此不再受限于ARM公版架构彻底“放飞自我”。
根据跑分数据来看，骁龙8 Gen 4在Geekbench6中跑出了单核2800+，多核更是有8800上下的成绩，与前代相比性能提升幅度非常巨大，甚至量产版跑分还会更高。
不过需要注意的是，骁龙8 Gen4主频会来4.26GHz，再加上类似联发科的全大核设计，今年高通要么成为一代神U，要么成为一颗「C4」。
GPU方面骁龙8 Gen 4将会搭载Adreno 750，性能也会大幅提升，并且还会加入AI插帧功能，游戏性能会有大幅提升。
但凡事都有两面性，代价是手机厂商需要采用更大的散热片面积才能让芯片满血运行，并且新的制程工艺也让芯片的成本更高，外媒称高通会涨价25%-30% 至 220 – 240 美元，而骁龙 8Gen3价格为 190 – 200 美元。
目前骁龙8Gen4已进入最终测试阶段，今年不出意外依旧是小米获得首发权，预计上市日期为11月初。
联发科天玑9400
去年但凡是个“赛博斗蛐蛐“环节，网友都在说是天玑9300宣传片，今年发哥接着奏乐接着舞，继续带着天玑9400高歌猛进。并且需要注意的是，今年天玑9400的新机发布将早于骁龙8Gen4。
天玑9400同样采用了第二代台积电3nm制程工艺，继续采用全大核设计，具体为 1 颗 X5 超大核心 +3 颗 X4 超大核 +4 颗 A7 大核心。其中，天玑 9400 在Geekbench6中达到了2700分，单核性能提升 30％以上，有望追平苹果A17Pro，多核性能则达到了9800分，比天玑9300提升了24.7%。
另外在CPU能效上提升35％，这是一个非常夸张的数据了，说明芯片在中低频场景下值得期待。
在GPU方面，全新的Immortalis G925 GPU，在图形应用性能上提升37%，复杂物体光线追踪性能提升52%，同时，在同性能情况下还降低了30%的能耗。
总体来看，今年的旗舰手机芯片各家都有明显的进步，尤其是在3nm工艺的加持下高通和联发科更是值得期待，但同时各家似乎也有一些隐患。
比如苹果始终在CPU、GPU方面提升不大，高通是否过度追求性能而没顾忌功耗，联发科的单核能否有质的飞跃，这些还得等产品上市之后再做评断，大家还是多观望一下。
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