金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡芯享信息科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体存储的智能电子货架“，公开号 CN202310100578.3，申请日期为 2023 年 2 月。

专利摘要显示，本发明涉及电子货架技术，用于解决货架上货物放置位置不准确，查找费时费力的问题，具体为一种用于半导体存储的智能电子货架，包括货架框架，所述货架框架下表面四个拐角位置处均安装有地脚杯，所述货架框架下表面对应所述地脚杯位置处转动连接有万向轮；本发明通过晶圆传送盒在货架内侧的放置位置受到限位块的限制，不易发生不准确的情况，且超出限位块的范围后，可通过三个测力传感器是否同时受到晶圆传送盒的压力作用，且压力大小是否相同，判断晶圆传送盒的放置位置是否正确，工作人员进行对应晶圆传送盒的位置处查找时，仅需通过主控制器控制对货架上各个位置处的晶圆传送盒底面上的标签进行读取，后进行所需晶圆传送盒的查找和取用。

本文源自：金融界

作者：情报员