金融界 2024 年 8 月 21 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司取得一项名为“陶瓷电容器用导电浆料及制备方法“，授权公告号 CN116417177B，申请日期为 2023 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷电容器用导电浆料及其制备方法，属于导电浆料技术领域。所述陶瓷电容器用导电浆料包括以下重量组分的原料第一金属粉：50～70 份，第二金属粉：20～30 份，高分子聚合物：1～3 份，气相二氧化硅：0.1～2.5 份，烷基醇胺盐：0.1～2.5 份，其他添加剂：0.3～2 份，溶剂：3～20 份；其中，第一金属粉为球状，片状，树枝状形貌铜粉中的一种或多种，第二金属粉为合金粉，包括银，铜，镉，镍，铋，铅中的一种或多种与锡形成的合金粉。本发明导电浆料具有优异的导电性能及附着能力。

本文源自：金融界

作者：情报员