金融界8月22日消息,有投资者在互动平台向甬硅电子提问:您好,请问公司之前交流的帮北京和深圳客户做2.5d封装现在通线了吗?进展如何。

公司回答表示:公司持续积极推动相关项目建设,2.5D产品线核心站别设备已经move in,项目正按计划有序推进。

本文源自:金融界AI电报

作者:公告君