美国被坑了？台积电赴美投资630亿美元，四年没造出一颗芯片！
华为麒麟芯片的横空出世，让美国感受到了空前的恐惧，借助台积电的工艺制造了全球首颗5nm芯片，让美企芯片厂商的优势瞬间化为乌有，高通骁龙芯片直接被比下去，唯独不开源的苹果A系列芯片苟延残喘。
在着急忙慌之下，拜登团队只能是提速了“芯片规则”的实施，而台积电也成为了最惨的企业，直接被中断了和第二大客户华为的合作，只能将所有的希望寄托在了美企客户身上，无奈妥协了赴美建厂要求。
在早年接受采访的时候，张忠谋可是明确表态不会奔赴海外建厂，更是直言美国根本就不符合建厂条件，当然这么做的目的是想产业集中化，避免核心技术被套取，但如今台积电却选择主动跳入了“火坑”。
为了刺激制造业回流，重振本土的半导体产业，拜登团队推出了各种激励计划，包括补贴、减税、企业贷款等等层面，整体的资金超过了4000亿美元，而台积电作为全球最先进的晶圆代工厂，自然在受邀之列。
台积电本以为能够获取大量的补贴份额，没曾想却陷入了彻头彻尾的骗局当中，在美国确认了530亿美元的芯片补贴后，台积电就官宣了400亿美元的赴美建厂计划，并且搭建的还是最先进的5nm、3nm工艺。
但由于美国迟迟无法给到对应的补贴，台积电一直拖延现场进度，在双方的极限拉扯之下，最终拜登团队还是妥协了，台积电也如愿获得了116亿美元的补贴，很快台积电再度将投资资金追加到了650亿美元，这也是迄今为止美国接收到的最多外来资金投资。
很快台积电也给出承诺，新追加的这笔资金，将会用于两纳米晶圆厂的搭建，这就相当于美国拥有了最顶尖的芯片工艺，但令美国糟心的是，已经过去了将近4年时间，台积电投资650亿美元建造的所谓工厂，迄今为止都未能生产出任何一颗芯片，这究竟是谁坑谁呢？
要知道台积电为了能够尽快在美投产，可是从本土派出了将近1000名的顶尖工程师，同时还耗费了高出本土50%的建厂成本，但就连五纳米的工厂也要等到2025年才投产，而所谓的3nm、2nm更像是台积电的缓兵之计。
所以很可能这一次美国被“反套路”了，台积电拥有着全球最顶尖的芯片工艺，且美企厂商已经对其形成了高度的依赖，在这样的背景之下，台积电本身就不需要去委曲求全。
或许张忠谋等人早就猜到了赴美建厂的结局，之所以想尽办法获取到美国的芯片补贴，很可能单纯就是为了挽回对应的损失，但显然拜登团队不是那么好敷衍的，台积电对自己的未来也要有相对应的规划。
虽然近些年凭借着美企厂商给的订单，台积电的市场份额始终保持上涨水平，但这显然无法高枕无忧，毕竟美国是有所图的，一旦台积电失去了利用价值，很快就将被抛弃。
而台积电唯一能够倚仗的市场，也只剩下大陆市场了，目前国内正在推动70%的自给率目标，并且要在2025年之前实现，所以台积电能够回归的话是皆大欢喜的，对此你们是怎么看的呢？
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