金融界2024年8月29日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江万正电子科技股份有限公司取得一项名为“一种三阶盲埋孔印制板制作方法“，授权公告号 CN118201251B，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种三阶盲埋孔印制板制作方法，首先制作 2 层~9 层、12 层~19 层的内层图形；对 2 层~9 层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；同时，对 12 层~19 层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；制作 9 层、10 层、11 层、12 层的图形；在 9 层和 10 层之间以及 11 层和 12 层之间放入多张高胶半固化片；将 2 层~19 层铆合固定，并在 2 层和 19 层外侧放置 2 层铜箔，且铜箔的光面朝向 2 层和 19 层；在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压合；第二次压合后，对 2 层~19 层制作盲孔；对 1 层、2 层~19 层、20 层进行第三次压合，并制作 1 层~20 层的微盲孔。本发明在印制板上下侧增加铜箔，利用铜箔的延展性和高导热性来使得树脂胶流动更加顺畅，保证盲孔的填胶质量。

本文源自：金融界

作者：情报员