来源：同兴达公告

8月30日同兴达发布半年度业绩报告称，2024年上半年营业收入约43.35亿元，同比增加18.39%；归属于上市公司股东的净利润约1793万元，同比增加74.14%；基本每股收益0.05元，同比增加66.67%。

子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP） +玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑 GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动 IC（含 DDIC 和 TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止本期末，该项目已达到月产 6000 片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司， 同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。

报告期内，公司实现营业收入 433,471.48 万元，比上年同期上升 18.39%，实现归属于上市公司股东的净利润 1,793.07 万元，比上年同期增加 74.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,486.14 万元，比上年同期增加了 193.73%，影响业绩变动的主要原因如下：

1、报告期内，公司主要产品半年度出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提高自动化能力、优化 工艺流程等方式进行降本增效，进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。

2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-3,622.53 万元， 对合并净利润产生较大影响。

3、报告期内，公司非经常性损益金额对净利润影响金额约为 306.93 万元（2023 年同期为 2,615.19 万元），主要系政府补助所致。

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