金融界9月2日消息,有投资者在互动平台向TCL中环提问:请问董秘,公司集成电路用8-12寸半导体硅片项目进展如何?是否已经开始供货?谢谢!
公司回答表示:该项目已投产出货,并有序推动大尺寸先进产能持续提升。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
金融界9月2日消息,有投资者在互动平台向TCL中环提问:请问董秘,公司集成电路用8-12寸半导体硅片项目进展如何?是否已经开始供货?谢谢!
公司回答表示:该项目已投产出货,并有序推动大尺寸先进产能持续提升。
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