金融界 2024 年 9 月 3 日消息，天眼查知识产权信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“SCR 架构的 ESD 保护器件“，公开号 CN202410693373.5，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种 SCR 架构的 ESD 保护器件。包括 P 型衬底，P 型衬底的表层中间区域形成有第一 N 型掺杂区，第一 N 型掺杂区左、右两侧的 P 型衬底表层分别形成第一 P 型掺杂区和第二 N 型掺杂区，第一 P 型掺杂区与第一 N 型掺杂区之间连有第一浅沟槽隔离结构，第二 N 型掺杂区与第一 N 型掺杂区之间连有第二浅沟槽隔离结构；P 型衬底中还形成横向间隔的第一 N 型阱区和第二 N 型阱区；第一 N 型阱区和第二 N 型阱区均从 P 型衬底的表层向下延伸，第一 P 型掺杂区和第一浅沟槽隔离结构位于第一 N 型阱区中，第一 N 型阱区与第一 N 型掺杂区的左侧部分重叠；第二 N 型阱区位于第一 N 型掺杂区与第二 N 型掺杂区之间。

本文源自：金融界

作者：情报员