金融界9月4日消息，泰晶科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力，技术上突破500MHz设计难点。公司超小尺寸、高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证。在有源产品方面，公司扩产后产能迅速得到提升，公司建立“有源模块研发实验室”，推动公司温补产品能够快速适应国产IC版本更迭，提升公司定制化产品配套能力和研发进度。同时在车规产线方面，公司重点建设独立车规产线及CNAS实验室，产品配套场景从座舱、车身、智驾等领域，逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。

本文源自：金融界AI电报

作者：电报君