【9 月 4 日，力积电宣称旗下多层晶圆堆叠技术获等大厂采用】力积电于 9 月 4 日表示，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的 3DAI 芯片。