英特尔一直试图重现昔日辉煌，再次确立自己作为领先芯片制造商的地位。然而，这个梦想遭遇了重大阻碍。据《路透社》报道，该公司目前被称为 18A 的下一代制造工艺，据说未能通过关键测试。

半导体开发商博通作为潜在订单评估过程的一部分协助开展了这些测试。报告指出，英特尔将用于构成半导体基础的组件——硅晶圆经由 18A 制造工艺进行处理，该工艺本应提高效率。据报道，博通对结果不满意，这表明英特尔的这种新型制造工艺尚未准备好进行大规模生产。

博通的一位发言人表示，该公司正在对英特尔晶圆代工的产品和服务进行评估，目前评估尚未结束。英特尔原本计划从明年起，运用这一新工艺为微软等主要合作伙伴生产芯片。尽管有这些被报道的测试结果，该公司称，时间表依然可行。

“英特尔 18A 已通电，运行良好且产量良好，”一位发言人告诉路透社。“整个行业对英特尔 18A 有着大量的兴趣，但出于政策方面的考虑，我们不对具体的客户交流发表评论。”

毫无疑问，英特尔从其曾经占据主导地位的芯片制造高位上滑落了一些。该公司最近报告称，2024 年第二季度亏损 16 亿美元。这致使了裁员，影响了超过 15000 名员工。它也一直在应对广泛的稳定性问题，影响到其第 13 代和第 14 代 CPU。

有报道称，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格 很快将提出更多削减成本的措施 让公司回到正轨。据说，这些措施包括 推迟在德国和俄亥俄州的新制造设施建设 。该公司 还有可能出售 Altera ，这是一家生产可编程逻辑器件的企业。