金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法“,公开号 CN202410611198.0,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,一种形成封装结构方法包括将模块接合在封装组件上方。该模块包括衬底和穿过衬底的贯通孔。该方法还包括将模块模塑在模塑料中,将电子管芯接合在模块上,以及将光子管芯接合在电子管芯上方。本申请的实施例还提供了封装结构。

本文源自:金融界

作者:情报员