金融界2024年9月12日消息，天眼查知识产权信息显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司取得一项名为“提高底部金属与焊垫辨识度的方法“，授权公告号 CN113130335B，申请日期为2019年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，所述方法包括：提供基底，形成具有第一窗口第一掩膜层、底部金属，去除第一掩膜层，形成具有第二窗口的第二掩膜层，形成焊垫，去除第二掩膜层，进行氧化处理，再在焊垫上形成金属线。本发明对焊垫周围的底部金属进行氧化处理，使得这一部分底部金属表面形成一层金属氧化物层，可以增加焊垫与其周围材料层的颜色差异，从而提高二者之间的辨识度，另外，还可以通过去除所述金属氧化物层的工艺增加这一部分材料层（底部金属）的粗糙度，以提高二者之间的辨识度，从而有利于在焊垫上准确有效的制备金属线，提高金属线制备的良率。

本文源自：金融界

作者：情报员