金融界 2024 年 9 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种回转上片结构及晶圆加工系统“，授权公告号 CN118404494B ，申请日期为 2024 年 6 月 。

专利摘要显示，本申请提供一种回转上片结构及晶圆加工系统，属于晶圆加工设备技术领域，包括：支座，具有上料区与卸料区；回转盘，设有圆形开口；勾片机构，包括勾板，勾板能够在晶圆被打磨机的压头吸附前径向向内移动勾住晶圆的金属边缘，在晶圆吸附于打磨机的压头后，所述勾板沿径向向外移动从所述晶圆的金属边缘退出以松开对所述晶圆的限制。打磨机压头在吸附晶圆的过程中，勾板通过轴向和/或径向的移动，勾住晶圆的金属边缘，可以避免打磨机压头在朝向晶圆移动的过程中对晶圆产生吸附使得晶圆提前吸附至打磨机压头上，可以在打磨机压头移动至预设位置后，再松开勾板对晶圆的限制，使得晶圆可以平稳的被吸附至打磨机压头上，进而保证晶圆后续的打磨效果。

本文源自：金融界

作者：情报员