据海峡网报道，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。中方注意到相关情况。近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。
荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。
对于荷兰政府和阿斯麦釜底抽薪的做法，我国在予以谴责的同时，也早就未雨绸缪，备好备选方案。这些年来，面对一系列技术封锁，中国靠着自主创新在很多领域实现从无到有、从落后到领先突破。以芯片领域为例，目前针对美国及盟友疯狂打压，我国开启全面换芯行动。当下，从金融机构到国家电网，再至中科院等高级科研单位，逐步采购并使用国产芯片。不仅成功打破中低端光刻机欧美垄断，大力推动国产替代化进程，更在制造难度极高、技术最为先进 EUV 光刻机方向取得技术突破。
从特朗普政府开始，美国就对中国发动贸易战，限制中国高科技企业在美国投资和经营活动，还将华为、中兴等中国科技公司列入“实体清单”。拜登政府上台后，非但没有放松对中国科技封锁，反而变本加厉。去年10月，美国政府更新《出口管理条例》，将31家中国实体列入“未经核实清单”，限制其获取美国技术和产品。今年8月，拜登政府又宣布限制美国企业对中国半导体、量子计算和人工智能等领域的投资，试图全面遏制中国科技的发展。
这一事件给中国半导体产业发展蒙上阴影。光刻机是芯片制造核心设备，而DUV浸没式光刻机又是生产7nm及以下制程芯片关键设备。荷兰出口限制将对中国芯片制造企业获取先进设备造成更大阻碍，进一步加剧中国在高端芯片领域“卡脖子”困境。正如历史上无数次科技封锁，外部压力往往转化为内部动力。中国芯片产业近年来取得长足进步，中芯国际等企业在先进制程技术不断突破。会对中国芯片产业发展带来短期挑战，从长远看，促使中国更加重视自主研发，加快突破核心技术瓶颈。
美国政府总是以“国家安全”为由，对中国企业和技术进行无端指责和打压，但这不过是其掩盖真实目的的“遮羞布”，事实上，美国真正的目的是维护自身科技霸权和经济利益，通过打压中国芯片产业，美国阻碍中国科技进步，还可以为其本土芯片企业争取更大市场份额。这种“损人利己”做法，本质上是一种科技霸凌行径，严重违反了市场经济原则和国际贸易规则。面对美国的步步紧逼和科技封锁，中国没有选择“坐以待毙”，而是以“越是艰险越向前”的勇气和决心，吹响芯片产业发展“冲锋号”。
据EPS新闻网报道，中国预计将在2024年新启动18个项目，包括加大对国产光刻机的研发。美荷两国对中国实施的光刻机制裁，难不倒中国半导体研发，反而那些参与对中国半导体“围剿”的产业，将错失中国市场。中国市场占据多家美企30%以上的营收，美荷两国不顾市场后果，进行产业链“去中国化”，必将反噬自身。只要中国在芯片领域成功解决光刻机难题，那么中国从“制造”到“质造”的蜕变之路将畅通无阻！
近年来，在光刻机研发投入大量人力和物力，试图打破“卡脖子”的问题。虽然现在还没有取得完全突破，但已经取得不小进展。相信在不久的将来，一定
能够研发出属于自己的高精度光刻机！“科技是第一生产力”。在这场科技较量中，我们中国可是从来都不甘落后的。而这场大戏呢，也还没有到落幕的时候。未来，中美之间在科技领域的博弈还会更加激烈。而我们也会继续加大在科技领域的投入和研发力度，试图在这场博弈中占据更有利的位置。
芯片产业是全球化的产物，没有哪个国家可以完全独立，美国搞技术封锁，最终只会搬起石头砸自己的脚，咱们要坚定信心，走开放合作、自主创新的道路，相信用不了多久中国“芯”必将闪耀世界。
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