根据环球时报报道，日本《日经亚洲评论》文章，原题：中国大陆购买芯片制造工具支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。国际半导体设备与材料协会表示，在大力推动芯片供应本土化，并降低西方进一步出口限制风险的背景下，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。SEMI的数据显示，中国是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，也就是1772亿元左右。中国在7月份保持了强劲的支出势头，有望再创全年纪录。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。”中国海关总署上月发布统计数据显示，2024年1至7月，我国半导体设备进口再创新高，进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。
至于中方在芯片生产设备上创纪录投资的原因，有行业相关人员分析认为有两种可能：一是由中芯国际等顶级芯片制造商推动的；二是得益于中小芯片制造商的增长势头，至少有十多家二级芯片制造商都在积极购买新工具。这些企业的举动，共同推动了中方在芯片生产设备上的整体投资。其实，从另一方面来看，这恰恰再次证明了一个事实，那就是美西方在芯片领域对中方的遏制打压，阻挡不了中国的发展，反而只会增强中国科技自立自强的决心和能力。
此前，自2022年下半年起，韩国半导体出口一度陷入负增长，对华出口也曾持续下滑。美国对华半导体采取的限制措施引发了对该产业的消极预期。三星、海力士等企业缩减了在华工厂的扩建与升级计划，并在韩国国内半导体产业中产生了连锁反应。由于向三星和海力士中国工厂供货是韩国设备制造商对华出口的一大业务，因此韩国半导体巨头扩建放缓让韩国供应商陷入困境。
近年来，美国在亚太地区与日本、韩国在半导体、关键矿产等领域“加强联系”，试图将中国排除在外。2022年3月份，美国就提出与韩国、日本和中国台湾地区组成所谓的“芯片四方联盟”，试图打压中国大陆半导体产业。虽然美国喊出所谓“联盟”的“雷声”很大，但日韩响应的“雨点”却很小。韩国政府提出，加入所谓“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。对于中国这一重要半导体市场，韩国并不愿轻易放弃。
美国、中国台湾、日本、中国大陆、韩国是全球半导体综合竞争力处于前列的经济体，其中，韩国的优势集中在存储半导体。近年来，韩国半导体产业竞争力有所下滑，主要原因是系统半导体研发和设计滞后。随着科技企业对生成式AI技术产生了浓厚兴趣，人工智能芯片的需求也因此增加。美国半导体行业协会统计数据显示，自2023年末开始，全球半导体行业销售额因人工智能芯片的强劲需求而明显回升。
美国宣布加紧对量子运算和半导体制造设备等关键技术的出口管制，以防中国等对手获取这些技术。美国商务部说，他们正在对全球特定类型的产品，如量子计算机和制造先进半导体设备所需的机器，实施出口限制。不过，日本、荷兰等也采取类似措施的国家不受影响。美国商务部发表声明说：“随着具有军事应用的关键技术不断涌现和发展，监管这类技术出口的必要性也日益增加，以确保这些技术不被用于违反美国国家安全或外交政策的目的。”
美国此前的对华芯片出口限制，已经对荷兰的阿斯麦，日本的东京电子，甚至美国本土的英特尔、英伟达以及高通等芯片企业产生了负面影响，事实证明，美国政府的这种“小院高墙”做法，最终只会害人害己。因此，在可以预见的接下来一段时间内，美国政府必将在先进技术领域持续对华加大限制措施。这对于中国的芯片制造企业来说将是极为严峻的挑战，因为技术的进步并非一蹴而就便可实现，但是想要在科技领域挺直腰杆，就必须经历这一痛苦的过程。
美国通过所谓“芯片外交”，与盟友建立紧密的半导体供应链合作，试图构建一个排除中国的高科技产业领域国际联盟。然而，全球芯片产业链深度绑定，想人为创造一个没有中国的世界，只是一种政治狂想。芯片产业是全球高科技产业链中的关键环节，其稳定性直接关系到电子产品的生产和创新。尽管中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”，为中国克服美国的技术限制开辟道路。
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